Zirconia ceramics (ZrO₂) possess exceptional physical, chemical, and biological properties, making them an ideal material for various medical applications. The following summarizes their core properties and typical applications.   1. Excellent Biocompatibility Non-toxic and non-allergenic: Zirconia does not produce rejection reactions with human tissues and does not release harmful ions, unlike certain metal alloys such as nickel-chromium.   Chemically inert and stable: It will not corrode or degrade in the physiological environment (more reliable than absorbable materials), allowing for safe long-term implantation in the human body.   Application Case:The incidence of tissue inflammation around zirconia implants is 60% lower than that around titanium alloy implants in dental applications.   2. Mechanical Performance Advantages Characteristics Value Medical Significance Flexural strength 900–1200 MPa Withstand high-frequency operation of surgical instruments Hardness (Vickers) 1200–1400 HV Maintain sharpness of surgical tools (e.g., surgical blades) Elastic modulus 200–210 GPa Similar to bone, reduces stress shielding in orthopedic implants   Application Cases: Artificial hip joint femoral head (wear rate < 0.1 mm/year) Minimally invasive surgical forceps (service life three times longer than stainless steel)   3. Chemical Stability Corrosion resistance: Excellent resistance to body fluids and disinfectants such as hydrogen peroxide and ethylene oxide.   High-temperature stability: It can be safely used in 134 °C sterilization, performing better than polymer-based instruments.   Application Case:Used in laparoscopic and robotic surgical instruments, such as electrodes and surgical forceps, where corrosion resistance and insulation minimize tissue adhesion and enhance surgical precision. Laparoscopic instruments show no performance degradation after 500 sterilization cycles.   4. Functional Properties Electrical insulation: Suitable for high-frequency electrosurgical scalpels and ultrasonic knife heads to prevent current leakage.   Low thermal conductivity: Reduces thermal damage to surrounding tissues during energy-based surgical procedures.   Surface modification: Polishing (Ra < 0.05 μm) or coating can reduce bacterial adhesion by up to 70%.

As being intelligence and electrification in various industries, ceramic substrates have become an indispensable foundational material in power electronics, semiconductor packaging, and microelectronics. These products act as key of electronic components, serving as packaging and interconnect materials used to support, connect, dissipate heat, and protect them. With independent R&D system and comprehensive production processes, novatekxm offers high-performance ceramic products for a variety of applications, including 96% aluminum oxide (Al₂O₃), aluminum nitride (AlN), zirconium oxide (ZTA), and silicon carbide (Si₃N₄) substrates.   Multi-series product matrix, accurately matching diverse application needs  novatekxm provides ceramic substrates made of different materials to meet different customer applications:   1.96 Alumina (Al₂O₃) Features: Low warpage, High thermal shock resistance, low warpage, high-temperature and resistant to acid and alkali corrosion, and excellent processability. Applications: Thick/thin-film chip resistors, low-power LEDs, energy storage, and charging station substrates.   2. Aluminum Nitride (AlN) Features: High thermal conductivity, high breakdown voltage and thermal expansion coefficient close to that of silicon wafers. Applications: Heat sinks, High-power IGBT modules, high-power LEDs.   3. Zirconia Toughened Alumina (ZTA) Features: High strength, high reflectivity, high thermal shock resistance, and excellent for processing. Applications: Medium-power power modules, medium-power LEDs, and instruments.   4. Silicon Nitride (Si₃N₄) Features: High thermal conductivity, high strength and toughness, coefficient of thermal expansion close to that of silicon wafers. Applications: High-power IGBT modules, high-power heat sinks, and wireless modules.   Technological advantages across the entire industry chain, fully controlling the foundation of quality     1. Powder material is independent and controllable   novatekxm starts from the source, and its powder materials are independently controllable and of stable quality. The powder has high purity and low impurity content, which can realize batch production of powder, enhance stability, and better ensure the high consistency and stability of key parameters such as thermal conductivity and strength of the product.       2. Various molding processes Proficient in various advanced ceramic forming technologies such as tape casting, dry pressing, isostatic pressing, etc., and able to select the most appropriate process according to the shape, size and performance requirements of the product, for better precision processing.   Specifications and dimensions：   Material Unit Al2O3 ZTA AlN Si3N4 Effective size（A、B） mm 50.8-190 50.8-190 50.8-190 138*190 Thickness（T） mm 0.25-1.5 0.25-1.5 0.25-1.0 0.25、0.32 Thickness Tolerance mm ±5% （Min±0.03mm） ±5% （Min±0.03mm） ±5% （Min±0.03mm） ±5% （Min±0.03mm） Warp（C） mm ≤0.3% ≤0.3% ≤0.3% ≤0.3% Surface Roughness μm 0.2-0.6 0.2-0.5 0.2-0.75 0.2-0.75 Customizable in size, thickness, and surface roughness   Customizable in size, thickness, and surface roughness   3. Precision machining capabilities Equipped with advanced equipment such as laser processing and grinding and polishing, it can achieve micron-level precision dimensional processing and ultra-low surface roughness (Ra value can reach nanometer level), meeting customers’ strict requirements for substrate shape, hole position and surface condition.   4.Strong independent R&D and customization capabilities With more than 40 patents and contituing technical improvment, novatekxm’s R&D team can customize ceramic substrates with different thicknesses and performance parameters based on customers’ specific needs, providing one-stop solutions   5. Complete quality management system With the IATF16949 automotive quality management system certification and a full-process quality control mechanism we are aimed to ensure that each substrate has stable performance and reliability. At the same time, we are equipped with a full range of precision testing and analysis instruments to assure high-standard quality.   Focusing on providing customers with a wide range of high-quality ceramic substrate products novatekxm offer one-stop ceramic substrate solutions, from standard parts to customized solutions. For more information on these products, please consult with info@novatekxm.com.    

セラミックパッケージは、その優れた耐熱性、優れた誘電特性、そして気密封止能力により、光通信、パワーデバイス、高信頼性の軍事・航空宇宙システム、そして車載エレクトロニクス分野において、最適な材料として際立っています。プラスチックパッケージとは異なり、セラミックソリューションは高温・過酷な環境下、そして長寿命と高い信頼性が求められるアプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。さらに、セラミックパッケージハウジングは、様々なデバイスの特性や動作条件に合わせて、様々な構造形状にカスタマイズ可能です。 1. セラミック・スモール・アウトライン・パッケージ（CSOP） CSOP（Ceramic Small Outline Package）は、広く使用されている小型表面実装パッケージです。リードは両側から伸びており、ピッチは1.27 mm、1.00 mm、0.80 mmから選択できます。CSOPは、製造コストの低さ、優れた性能、高い信頼性、小型、軽量、高い実装密度などの利点を備えています。 特徴：ガルウィングリードによる小型設計でストレスを最小限に抑えます優れた機械的衝撃耐性複数のリードピッチをご用意：1.27 mm、1.00 mm、0.80 mm 用途:各種集積回路、高信頼性部品パッケージ 2. セラミック表面実装パワーパッケージ（SMD） セラミック SMD パッケージは、パワー半導体、抵抗器、パワー IC などのパワーデバイスや高熱流束コンポーネント向けに設計されており、非常に低い熱抵抗経路と優れた熱接触面を提供し、熱を PCB またはヒートシンクに急速に伝導します。 特徴：高い電流容量効率的なヒートシンクとして機能する大きなチップ接合領域優れた熱管理による信頼性の高いパフォーマンス 用途:電子レンジ機器ハウジング水晶および発振器デバイスパッケージ 3. セラミックデュアルインラインパッケージ（CDIP） CDIP（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）は、最も広く使用されているスルーホール・パッケージの一つです。2つのプレス成形されたセラミックブロックがデュアル・インライン・リードフレームを囲み、パッケージの両側からリードが伸びています。標準的なリードピッチは2.54mmで、リード数は6～64本です。CDIPは優れた熱電特性と高い信頼性を備えています。 特徴：デュアルインラインリード構成幅広いリードカウント 用途:中程度のピン配置とアセンブリ密度の要件を備えたさまざまな集積回路オプトカプラ、MEMSデバイス、その他の高信頼性コンポーネント 4. セラミックリードレスクワッドパッケージ（CLCC / CQFN） CLCC（セラミック・リードレス・チップ・キャリア）とCQFN（セラミック・クワッド・フラット・ノーリード）は、リードレスまたは露出リードのないクワッドパッケージファミリーに属します。これらは、効率的な放熱と高信頼性の集積回路パッケージを必要とする高周波、低寄生インダクタンスのアプリケーションに最適です。 特徴：コンパクトなサイズで低い寄生パラメータ優れた熱管理と高い信頼性両面または4面リード構成で利用可能複数のリードピッチオプション: 1.27 mm、1.00 mm、0.50 mm など。 用途:高密度表面実装アプリケーションさまざまなVLSI、ASIC、ECL回路 5. レーザーSMDセラミックパッケージ レーザー装置の中核機能 セラミックパッケージ 光制御です。その目的は、発光チップまたは受光チップを安全に封止しながら、光信号を効率的かつ確実に外部に伝送し、発生する熱を効果的に管理することです。レーザーパッケージにおける適切な熱管理は、安定した最適な動作温度を確保し、波長安定性と安定した出力を維持します。 特徴：優れたチップ保護を備えた高い熱伝導性安定した性能と信頼性の高い運転能力安全機能を内蔵したコンパクトな7 mm表面実装設計長い投影距離、狭いビーム角度、小さな光学寸法を実現 用途:ポータブル探査・救助用照明自動車および建築照明屋外および娯楽用照明 6. 光通信パッケージシリーズ（ROSA/TOSAなど） ROSA（受信側光サブアセンブリ）とTOSA（送信側光サブアセンブリ）は、SFP/QSFPなどの光デバイスモジュールにおいて重要なサブモジュールパッケージであり、レーザーダイオード、フォトダイオード、光ファイバー結合窓などの主要な光電子部品を収容します。セラミック製のROSA/TOSAパッケージは、高周波、高速動作、優れた熱管理、気密封止窓を必要とするアプリケーションで広く使用されています。 特徴：高い気密性と極めて低い漏れにより、安定した内部光学環境を確保優れた熱管理により長寿命を実現10GHzから400GHzまでの広範囲のデータレートをサポート特定のユーザー要件を満たすカスタマイズ可能な設計 用途:光ファイバー通信システムさまざまな光電子送信機および受信機デバイス光スイッチ、モジュール、高出力レーザーシステム novatekxmは、標準部品から完全カスタマイズ設計まで、ワン​​ストップのセラミックパッケージングソリューションを提供しています。材料選定、セラミック加工、メタライゼーション、シーリング、気密性および信頼性試験に至るまで、お客様と緊密に連携し、試作品の開発から量産へのスケールアップまで一貫してサポートいたします。

ホットプレスされた六方晶系材料である窒化ホウ素（BN）は、化学的、電気的、機械的、そして熱的特性において優れた組み合わせを示し、要求の厳しい高性能用途に最適です。BNセラミックノズルは、航空宇宙や半導体といった高温・高性能産業で広く採用されています。近年、これらの部品は、以下の独自の特性により大きな注目を集めています。1.優れた熱安定性融点は約2900°C、BNセラミックノズルは温度1800で使用可能 °Cと2100°C を高真空および不活性ガス環境で個別に処理します。2.耐熱衝撃性BNノズルは急激な温度変化にも割れることなく耐えられるため、温度変化の激しい環境でも安心してご使用いただけます。3. 極めて優れた耐腐食性窒化ホウ素セラミックは、酸やアルカリなどの化学的腐食に対して高い耐性を備えています。ノズルを取り扱う物質から保護することで、汚染のリスクを低減し、寿命を延ばします。4.自己潤滑性BN材料は自己潤滑性を有し、溶融材料がノズルに付着するのを防ぎ、詰まりを防ぎ、スムーズな材料の流れを確保します。5.電気絶縁BN は優れた電気絶縁体であるため、高電圧やプラズマなどの用途に適しています。 材料特性材料構成BN+ZrO299億密度2.8～2.9 g/cm³2.0 g/cm³色ホワイトグラファイト白曲げ強度90MPa35MPa圧縮強度220MPa85MPa熱伝導率30 W/(mk)40 W/(mk)熱膨張係数（20-1000°C)3.5 10-6/K1.8 10-6/K最高動作温度不活性ガス中 1800 °C不活性ガス中 2100 °C 高真空中 1800 °C高真空中 1800 °C 大気圏900 °C大気圏900 °C 当社は、並外れた熱安定性、優れた耐熱衝撃性、抜群の電気絶縁性、化学的不活性性、潤滑性を備え、金属およびガラス加工、3D 印刷、半導体および航空宇宙産業での用途向けの新しいノズル シリーズを開発しました。 1.金属・ガラス加工BNノズルは、高温の溶融金属やガラスにさらされる金属鋳造やガラス製造において広く使用されています。BNは溶融金属やガラスに対する高い耐湿性を備え、化学的に不活性であるため、スムーズな流れを保証し、目詰まりを防ぎます。金属・ガラス加工用ノズルをお探しなら、BNは最適な選択肢です。 2.3Dプリント金属3Dプリントでは、粉末材料や溶融金属の吐出にBNノズルが使用されます。BNノズルは熱安定性と低摩擦特性を備えているため、材料の流れが一定に保たれ、機器の摩耗が軽減され、プリント品質が向上します。 3.半導体産業半導体業界では、化学気相成長（CVD）や一部の高温プロセスでBNノズルが使用されています。過酷な条件下でも化学反応を起こさないため、反応性ガスの取り扱いや精密な堆積に適しています。 4.航空宇宙産業BNノズルはロケットエンジンやスラスタに使用されています。極度の温度や熱衝撃に耐える能力を備えているため、高速度の排気ガスを導くのに最適です。BNノズルは、金属・ガラス加工、3Dプリンティング、半導体、航空宇宙といった分野でその汎用性と信頼性を実証しています。数々の利点を持つBNノズルは、高性能アプリケーションにおいて常に最適な選択肢であり続けています。BNノズルについてご質問がございましたら、+86 17759275863 または peter@novatekxm.com までお気軽にお問い合わせください。