AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。UNIPRETECは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。
材料
: 窒化アルミニウム色
: グレー密度
: 3.30 g/cm3熱伝導率
: > 170 W/mK最高使用温度
: 1200℃典型的な利点
: 高い熱伝導性▼窒化アルミニウムセラミックス入門
AlN（窒化アルミニウム）セラミック 優れた熱伝導性を有するため、高性能電子パッケージング材料として広く認められています。UNIPRETECは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。これらの材料は、ラッピング済みおよび焼成済み、またメタライズ済みおよびメタライズなしの基板でご提供いたします。
▼窒化アルミニウムの特性（窒化アルミニウム）セラミック：
| ✔優れた断熱性 | ✔高い熱伝導率 |
| ✔耐熱衝撃性に優れています | ✔優れた滑らかさ/平坦性 |
| ✔誘電率が小さい | ✔シリコンと同等の熱膨張係数 |
| ✔油・酸・アルカリに対する優れた耐性 | ✔... |
▼代表的な用途 窒化アルミニウム(AlN)セラミック:
| ✔LEDパッケージ | ✔電源モジュール |
| ✔ウェーハボンディング | ✔ヒーターベース材質 |
| ✔チップ抵抗器用基板 | ✔放熱用HIC基板/プレート |
| ✔静電吸引カップ（ESC） | ✔レーダーシステムの無線周波数コンポーネント |
▼材質熱伝導性能比較表：
▼材料膨張係数性能比較表：
AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。UNIPRETECは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。材料: 窒化アルミニウム色: グレー密度: 3.30 g/cm3熱伝導率: > 170 W/mK最高使用温度: 1200℃典型的な利点: 高い熱伝導性
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DPCは、絶縁層として機能するAl2O3（酸化アルミニウム）やAlN（窒化アルミニウム）などのセラミック基板と、高温での電気伝導性を確保するための銅配線で構成されています。最適な信頼性と性能を得るには、モジュールはヒートシンクへの放熱性と、熱サイクルおよびパワーサイクルに対する耐久性に関して優れた特性を示す必要があります。材料Al2O3 / AlN密度3.30～3.70 g/cm3色白 / グレー
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