AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。NOVATEKは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。
材料
: 窒化アルミニウム色
: グレー密度
: 3.30 g/cm3熱伝導率
: > 175 W/mK最高使用温度
: 1200℃典型的な利点
: 高い熱伝導性優れた熱伝導性と高い電気絶縁性を実現するには、窒化アルミニウム基板がその優れた効果から最適な選択肢となります。窒化アルミニウムは無毒で、研磨や機械加工時に危険な蒸気を発生しないため、半導体アプリケーション業界では酸化ベリリウム（BeO）の代わりに広く使用されています。窒化アルミニウムセラミック基板は、シリコンウェーハ製品と熱膨張係数および絶縁係数がほぼ一致するため、高温や放熱の問題を抱える電子機器の用途に適しています。
| √ 誘電率が小さい | √優れた機械的強度 |
| √高い熱伝導性 | √ 良好な滑らかさ/平坦性 |
| √ 電気絶縁性に優れています | √耐熱衝撃性に優れています |
| √シリコンと同等の熱膨張係数 | √ 油、酸、アルカリに対する優れた耐性 |
| アイテム | ユニット | ALN |
| メインコンテンツ | - | AlN > 95% |
| 密度 | g/cm3 | > 3.3 |
| 色 | - | グレー |
| 吸水性 | % | 0 |
| 反り | - | < 2‰ |
| 標準表面粗さ（Ra） | えーと | 0.3～0.6 |
| 曲げ強度 | ムパ | 440 |
| 熱伝導率（25℃） | W/mK | > 175 |
| 熱膨張係数（25～300℃） | 10-6 mm/°C | 2 - 3 |
| 熱膨張係数（300～800℃） | 10-6 mm/°C | 2.5～3.5 |
| 最高動作温度 | °C / °F | 1,200 / 2,190 |
| 絶縁強度 | KV/mm | 17歳以上 |
| 誘電率 | 1MHz | 17 |
| 電気抵抗率（25℃） | Ω·cm | > 1014 |
∆ データは参考値として提供されており、正確なデータは製造方法や部品の構成によって異なります。
| 長さと幅 | 厚さ | 許容差（厚さ） |
| 110mm x 110mm（4.3インチ x 4.3インチ） | 0.25mm（0.010インチ） | ±0.03mm(<1.0mm） |
| 114mm x 114mm（4.5インチ x 4.5インチ） | 0.38mm（0.015インチ） | ±0.05mm(1.0mm～1.5mm) |
| 120mm x 120mm（4.7インチ x 4.7インチ） | 0.50mm（0.020インチ） | ±0.07mm(>1.5mm) |
| 127mm x 127mm (5.0インチ x 5.0インチ) | 0.63mm（0.250インチ） | ±0.10mm(>2.0mm) |
| 130mm x 140mm（5.1インチ x 5.5インチ） | 0.76mm（0.030インチ） | |
| 109mm x 130mm（4.3インチ x 5.1インチ） | 1.00mm（0.390インチ） | 許容差（長さと幅） |
| 190mm x 140mm（7.5インチ x 5.5インチ） | 2.00mm（0.790インチ） | +0.25mm/-0.05mm |
∆ 寸法のカスタマイズも可能です。レーザーカットサービスも提供しており、ご希望の形状や穴を加工することも可能です。
| ● LEDパッケージ | ● パワーモジュール |
| ● ウェーハボンディング | ● 放熱基板 |
| ● チップ抵抗器用基板 | ● 放熱用HIC基板/プレート |
| ● FAXサーマルプリンタヘッド用基板 | ● ...もっと見る |
窒化アルミニウム加熱セラミックプレートは、以下を使用して作られた加熱要素またはヒーターキャリアです。 窒化アルミニウムセラミックス 基質またはコアコンポーネントとして。 材料 Al2O3 / AlN 密度 3.30～3.70 g/cm3 色 白 / グレー ご要望に応じてカスタマイズできます。
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AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。UNIPRETECは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。材料: 窒化アルミニウム色: グレー密度: 3.30 g/cm3熱伝導率: > 170 W/mK最高使用温度: 1200℃典型的な利点: 高い熱伝導性ご要望に応じてカスタマイズできます。
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DPCは、絶縁層として機能するAl2O3（酸化アルミニウム）やAlN（窒化アルミニウム）などのセラミック基板と、高温での電気伝導性を確保するための銅配線で構成されています。最適な信頼性と性能を得るには、モジュールはヒートシンクへの放熱性と、熱サイクルおよびパワーサイクルに対する耐久性に関して優れた特性を示す必要があります。材料Al2O3 / AlN密度3.30～3.70 g/cm3色白 / グレーご要望に応じてカスタマイズできます。
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DPC は、絶縁層として機能する Al2O3 (酸化アルミニウム) や AlN (窒化アルミニウム) などのセラミック基板と、高温での電気伝導性を確保するための銅接続で構成されています。最適な信頼性とパフォーマンスを得るには、モジュールはヒートシンクへの放熱と、熱サイクルおよびパワーサイクルに対する耐久性に関して優れた特性を示す必要があります。材料アルミニウム密度3.30-3.70グラム/cm3色白 / グレー
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AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。NOVATEKは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。材料: 窒化アルミニウム色: グレー密度: 3.30 g/cm3熱伝導率: > 175 W/mK最高使用温度: 1200℃典型的な利点: 高い熱伝導性ご要望に応じてカスタマイズできます。
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AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。Novatekは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。 材料 : 窒化アルミニウム 色 : グレー 密度 : 3.30 g/cm3 熱伝導率 : > 170 W/mK 最高使用温度 : 1200℃ 典型的な利点 : 高い熱伝導性 ご要望に応じてカスタマイズできます。
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