アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、炭化珪素、工業用テクニカルセラミックス

酸化アルミニウムアルミナセラミックワッシャー

アルミナセラミックは、その高い性能と純度から、幅広い産業用途やエンジニアリング用途で使用されている材料です。アルミナ酸化物は、その強度、剛性、耐腐食性に加え、電気絶縁性と高い熱伝導性から選ばれています。密度：3.65 - 3.90 g/cm3最高使用温度:1500～1800℃熱伝導率:20～30W/mK絶縁強度:15～20 KV/mm

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耐摩耗性ジルコニアセラミック研磨ボール

材料ジルコニア(Y2O3-ZrO2) は、バルブボールとシートサッカーロッドポンプ用。セラミックススペアパーツは化学的に不活性で、耐摩耗性と耐腐食性があり、耐用年数が長く、効率が高くなります。材料 : ジルコニア密度 : 6色 : ブラック / ホワイト硬度(モース硬度) : 8.8曲げ強度 : 1200最高動作温度 : 1050

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高純度アルミナセラミックるつぼ

アルミナセラミックるつぼは、さまざまな合金の焼成や溶融、灰化、焼結、その他多くの高温用途に適しています。るつぼの主な品質は、冶金学者が溶解した合金の融点を超える温度に耐え、溶融金属を変質させたり汚染したりしないことです。場合によっては、るつぼがこのような非常に高い温度にまで加熱されると、部品の鋳造のために移動しても耐えられるほどの強度が必要です。材料 : 酸化アルミニウム密度 : 3.8色 : ホワイト / アイボリー硬度（モース硬度） : 9最高動作温度 : 1750

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窒化ケイ素セラミックボール

‌ 窒化ケイ素セラミックボール ‌ は、非酸化雰囲気下で高温焼結された精密セラミックスの一種で、高強度、高耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性、耐酸性、耐アルカリ性などの優れた特性を備えています。密度は3.20g/cm³で、軸受鋼の約1/3の軽さです。回転時の遠心力が小さく、高速運転に適しています。さらに、窒化ケイ素セラミックボールは自己潤滑性も備えているため、潤滑油を必要としない媒体や汚染度の高い環境にも適しています。材料 : Si3N4密度 : 2.8色 : ブラック / ブルー / ホワイト硬度（モース硬度） : 9最高動作温度 : 1650

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アルミナセラミック角型るつぼ

アルミナセラミックるつぼは、さまざまな合金の焼成や溶融、灰化、焼結、その他多くの高温用途に適しています。るつぼの主な品質は、冶金学者が溶解した合金の融点を超える温度に耐え、溶融金属を変質させたり汚染したりしないことです。場合によっては、るつぼがこのような非常に高い温度にまで加熱されると、部品の鋳造のために移動しても耐えられるほどの強度が必要です。材料 : 酸化アルミニウム密度 : 3.8色 : ホワイト / アイボリー硬度（モース硬度） : 9最高動作温度 : 1750

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窒化アルミニウムヒータープレート

窒化アルミニウム加熱セラミックプレートは、以下を使用して作られた加熱要素またはヒーターキャリアです。窒化アルミニウムセラミックス基質またはコアコンポーネントとして。材料 Al2O3 / AlN 密度 3.30～3.70 g/cm3 色白 / グレーご要望に応じてカスタマイズできます。

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研磨ジルコニアセラミックロッド

ジルコニアセラミックロッドは、高硬度、高耐摩耗性、高強度、高靭性を備えた高性能セラミック材料の一種であり、精密鋳造、航空宇宙、石油化学、機械製造などのさまざまな産業分野で広く使用されています。材料 : ジルコニア密度 : 6色 : ブラック / ホワイト硬度(モース硬度) : 8.8曲げ強度 : 1200最高動作温度 : 1050

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高純度アルミナセラミック銅コーティング絶縁基板

酸化アルミニウム（Al2o3）セラミック基板は、電子産業の厚膜回路に広く使用されています。大規模集積回路、パワーハイブリッドIC、半導体パッケージ、ピースフィルム抵抗器、ネットワーク、抵抗器、フォーカシングポテンショメータなど。お客様のご要望に応じて、当社は特殊なタイプや仕様の製品を製造できます。材料 : 酸化アルミニウム密度 : 3.8色 : ホワイト / アイボリー硬度(モース硬度) : 9最高動作温度 : 1650

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高純度アルミナセラミックシート

アルミナセラミック基板は、耐摩耗性、耐高温性、化学的安定性に優れた高性能セラミック製品の一種であり、さまざまな産業分野で広く使用されています。材料 : AI2O3密度 : 3.8色 : ホワイト / アイボリー硬度（モース硬度） : 9最高動作温度 : 1650

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AlN窒化アルミニウムセラミック絶縁体

AlNは優れた電気絶縁性と高い熱伝導性を備えており、高性能電子パッケージング材料として注目されています。UNIPRETECは、様々なアプリケーション環境向けにAlN材料をベースとした基板シリーズを提供しています。材料: 窒化アルミニウム色: グレー密度: 3.30 g/cm3熱伝導率: > 170 W/mK最高使用温度: 1200℃典型的な利点: 高い熱伝導性ご要望に応じてカスタマイズできます。

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窒化ケイ素セラミック基板

窒化ケイ素セラミック基板は、高性能・高安定性のセラミック基板材料の一種で、主にシリコンと窒素元素に少量の酸化物と希土類元素を添加して合成した窒化ケイ素粉末を焼結したものです。高硬度、高強度、低熱膨張係数、高温での低クリープ、優れた耐酸化性、高い熱腐食性能、低摩擦係数などの利点を有し、総合的な性能を備えた最高の構造用セラミック材料の一つです。材料 : Si3N4密度 : 2.8色 : ブラック / ブルー / ホワイト硬度（モース硬度） : 9最高動作温度 : 1650

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AlN 窒化アルミニウムセラミック基板メタライズド DPC

DPCは、絶縁層として機能するAl2O3（酸化アルミニウム）やAlN（窒化アルミニウム）などのセラミック基板と、高温での電気伝導性を確保するための銅配線で構成されています。最適な信頼性と性能を得るには、モジュールはヒートシンクへの放熱性と、熱サイクルおよびパワーサイクルに対する耐久性に関して優れた特性を示す必要があります。材料Al2O3 / AlN密度3.30～3.70 g/cm3色白 / グレーご要望に応じてカスタマイズできます。

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アルミナセラミック(AI2O3)

Aluminum Nitride(AIN)

ジルコニアセラミックス(ZrO2)

窒化ケイ素(Si3N4)

炭化ケイ素(SiC)

製品