窒化ケイ素セラミックは、優れた耐高温性、耐腐食性、機械的特性を持つ窒化ケイ素(Si3N4)材料で作られたものです。 窒化ケイ素セラミックは高温で優れた性能を発揮し、1200°Cで高い強度を維持し、1900°Cでのみ分解します。 さらに、耐薬品性も優れており、ほぼすべての無機酸(フッ化水素酸を除く)と30%未満の苛性ソーダ溶液に耐えることができます。
材料 : 窒化ケイ素
密度 : 2.8
色 : ブラック / ブルー / ホワイト
硬度(モース硬度) : 9
最高動作温度 : 1650
▼性能特性
1.高硬度:窒化ケイ素セラミックボタンの硬度は非常に高く、ダイヤモンドに次ぐため、優れた耐摩耗性と機械的耐衝撃性を備えています。
2. 高強度:曲げ強度は600~800MPaで、強度と耐久性を確保します。
3. 高い熱伝導率 : 窒化ケイ素セラミックスは熱伝導率が高く、効果的に熱を放散できるため、優れた放熱性が求められる用途に適しています。
4. 高温耐性:高温環境でも安定した性能を維持でき、最高1900℃の耐性を備えています。
5. 化学的安定性 : 窒化ケイ素セラミックスは、フッ化水素酸との反応に加えて、他の無機酸や多くの有機酸に対しても強い耐腐食性を持っています。
▼応用分野
1. 機械分野:窒化ケイ素セラミックスは、機械分野で広く使用され、バルブ、パイプ、グレーディングホイール、セラミックカッター、ベアリングボールなどの製造に使用されています。 低密度、耐高温性、自己潤滑性、耐腐食性があるため、高速工作機械のスピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジン、風力タービンベアリング、自動車エンジンベアリングなどの機器に広く使用されています。
2. 半導体分野:窒化ケイ素セラミックは優れた熱伝導性と高い熱伝導性を備えているため、半導体パッケージング分野に最適な材料です。窒化ケイ素基板は集積回路で優れた性能を発揮し、高い熱伝導性、高い曲げ強度、良好な熱整合を備えており、高性能パワーモジュールに適しています。
3. バイオセラミック分野:新世代のバイオセラミック材料として、窒化ケイ素セラミックは優れた放射線画像性能、抗感染性能、生体適合性を備えており、生体センサー、脊椎、整形外科、歯科インプラントなどに広く使用されています。
4. 電波伝送材料分野:窒化ケイ素セラミックスおよびその複合材料は、耐熱性、電波伝送性、軸受性などの優れた性能を有しており、レドームやアンテナ窓などの高性能電波伝送材料の製造に使用されています。
窒化ケイ素セラミックスの応用例
5. ベアリング:窒化ケイ素セラミックベアリングボールは、低密度、耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性、自己潤滑性などの特性を備えており、高速工作機械スピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジンベアリングなどの高速回転体に特に適しています。
6. 基板:半導体分野では、窒化シリコン基板は、その高い熱伝導率、高い曲げ強度、優れた熱整合により、高性能パワーモジュールのパッケージングに広く使用されています。
7. インプラント:窒化ケイ素セラミックスは、生体適合性と抗感染性に優れており、バイオメディカル分野で脊椎椎間固定装置、整形外科用インプラント、歯科用インプラントなどの製造に使用されています。
透明材料: シリコン窒化物セラミックとその複合材料は、優れた透明性能と耐高温性を備えたレドームとアンテナウィンドウの製造に使用されます。