窒化ケイ素セラミックリングは、通常、ホットプレス焼結プロセスによって製造されます。高温高圧条件下で窒化ケイ素粉末を焼結するこのプロセスにより、材料の密度と機械的特性が大幅に向上します。ホットプレス焼結プロセスを最適化することで、窒化ケイ素セラミックリングの全体的なパフォーマンスをさらに向上させることができ、厳しい産業ニーズにより適したものになります。
材料 : 窒化ケイ素
密度 : 2.8
色 : ブラック / ブルー / ホワイト
硬度(モース硬度) : 9
最高動作温度 : 1650
▼性能特性
1. 高硬度:窒化ケイ素セラミックスの硬度は通常9(モース硬度)以上に達し、より大きな摩擦と摩耗に耐えることができ、特に高速動作環境に適しています。
2. 高強度:ホットプレス焼結プロセスにより、窒化ケイ素セラミックスの曲げ強度は700〜800 MPaに達し、非常に強力な圧縮および曲げ特性を示します。
3. 耐高温性:窒化ケイ素セラミックスの温度範囲は約1600°Cに達するため、高温環境でも高い構造安定性を維持できます。
4. 熱膨張係数が低い:これにより、窒化ケイ素セラミックスは温度が劇的に変化しても寸法安定性を維持でき、割れたり変形したりしにくい。
▼応用分野
1. 機械分野:窒化ケイ素セラミックスは、機械分野で広く使用され、バルブ、パイプ、グレーディングホイール、セラミックカッター、ベアリングボールなどの製造に使用されています。 低密度、耐高温性、自己潤滑性、耐腐食性があるため、高速工作機械のスピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジン、風力タービンベアリング、自動車エンジンベアリングなどの機器に広く使用されています。
2. 半導体分野:窒化ケイ素セラミックは優れた熱伝導性と高い熱伝導性を備えているため、半導体パッケージング分野に最適な材料です。窒化ケイ素基板は集積回路で優れた性能を発揮し、高い熱伝導性、高い曲げ強度、良好な熱整合を備えており、高性能パワーモジュールに適しています。
3. バイオセラミック分野:新世代のバイオセラミック材料として、窒化ケイ素セラミックは優れた放射線画像性能、抗感染性能、生体適合性を備えており、生体センサー、脊椎、整形外科、歯科インプラントなどに広く使用されています。
4. 電波伝送材料分野:窒化ケイ素セラミックスおよびその複合材料は、耐熱性、電波伝送性、軸受性などの優れた性能を有しており、レドームやアンテナ窓などの高性能電波伝送材料の製造に使用されています。
窒化ケイ素セラミックスの応用例
5. ベアリング:窒化ケイ素セラミックベアリングボールは、低密度、耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性、自己潤滑性などの特性を備えており、高速工作機械スピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジンベアリングなどの高速回転体に特に適しています。
6. 基板:半導体分野では、窒化シリコン基板は、その高い熱伝導率、高い曲げ強度、優れた熱整合により、高性能パワーモジュールのパッケージングに広く使用されています。
7. インプラント:窒化ケイ素セラミックスは、生体適合性と抗感染性に優れており、バイオメディカル分野で脊椎椎間固定装置、整形外科用インプラント、歯科用インプラントなどの製造に使用されています。
透明材料: シリコン窒化物セラミックとその複合材料は、優れた透明性能と耐高温性を備えたレドームとアンテナウィンドウの製造に使用されます。