窒化ケイ素セラミックロッドは、高温環境での性能が優れており、耐熱衝撃性に優れ、高温でも高い強度と耐衝撃性を維持できます。分解温度は空気中で1800℃、窒素中では1850℃までで、1000℃の冷水中で加熱しても破損しません。窒化ケイ素セラミックは熱伝導率が高く、熱膨張係数が低いため、高温での耐熱衝撃性に優れています。
材料 : 窒化ケイ素
密度 : 2.8
色 : ブラック / ブルー / ホワイト
硬度(モース硬度) : 9
最高動作温度 : 1650
▼性能特性
1.高硬度:窒化ケイ素セラミックロッドの硬度は非常に高く、局所的な塑性変形に耐えることができます。
2. 高強度:曲げ強度は600~800MPaで、高圧・高応力環境での使用に適しています。
3. 耐摩耗性 : 耐摩耗性に優れ、摩耗の激しい環境に適しています。
4. 高温耐性:高温でも安定した性能を維持でき、酸化防止温度は1400℃まで、還元雰囲気では1870℃まで使用可能
5. 耐熱衝撃性 : 高温と低温が交互に繰り返される環境でも優れた性能を発揮し、冷水に入れた後1000℃に加熱しても壊れません
6 化学的安定性 : ほぼすべての無機酸と30%未満の苛性ソーダ溶液に耐えることができ、多くの有機酸による腐食にも耐えることができます
▼応用分野
1. 機械分野:窒化ケイ素セラミックスは、機械分野で広く使用され、バルブ、パイプ、グレーディングホイール、セラミックカッター、ベアリングボールなどの製造に使用されています。 低密度、耐高温性、自己潤滑性、耐腐食性があるため、高速工作機械のスピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジン、風力タービンベアリング、自動車エンジンベアリングなどの機器に広く使用されています。
2. 半導体分野:窒化ケイ素セラミックは優れた熱伝導性と高い熱伝導性を備えているため、半導体パッケージング分野に最適な材料です。窒化ケイ素基板は集積回路で優れた性能を発揮し、高い熱伝導性、高い曲げ強度、良好な熱整合を備えており、高性能パワーモジュールに適しています。
3. バイオセラミック分野:新世代のバイオセラミック材料として、窒化ケイ素セラミックは優れた放射線画像性能、抗感染性能、生体適合性を備えており、生体センサー、脊椎、整形外科、歯科インプラントなどに広く使用されています。
4. 電波伝送材料分野:窒化ケイ素セラミックスおよびその複合材料は、耐熱性、電波伝送性、軸受性などの優れた性能を有しており、レドームやアンテナ窓などの高性能電波伝送材料の製造に使用されています。
窒化ケイ素セラミックスの応用例
5. ベアリング:窒化ケイ素セラミックベアリングボールは、低密度、耐摩耗性、耐高温性、耐腐食性、自己潤滑性などの特性を備えており、高速工作機械スピンドルの高速ベアリング、航空宇宙エンジンベアリングなどの高速回転体に特に適しています。
6. 基板:半導体分野では、窒化シリコン基板は、その高い熱伝導率、高い曲げ強度、優れた熱整合により、高性能パワーモジュールのパッケージングに広く使用されています。
7. インプラント:窒化ケイ素セラミックスは、生体適合性と抗感染性に優れており、バイオメディカル分野で脊椎椎間固定装置、整形外科用インプラント、歯科用インプラントなどの製造に使用されています。
透明材料: シリコン窒化物セラミックとその複合材料は、優れた透明性能と耐高温性を備えたレドームとアンテナウィンドウの製造に使用されます。